第166章 将由我来为祂封顶

    “7纳米芯片！”
    “Jesus！”
    “他们是怎么做到的？”
    “他们竟然用7纳米的工艺，做出了媲美3纳米工艺的芯片！”
    “不，不是媲美，是超越！”
    实验室中，亲自参与逆向工程的马丁失声惊呼。
    “解析他的架构！”
    能够当上CTO，马丁也是有两把刷子的。
    当他发现华夏使用的是7纳米工艺时，不但没有担忧，反而兴奋起来。
    因为这就说明华夏并没有在芯片制作工艺上完成突破，而是弯道超车，目前来看，应该是采用了更精妙的架构。
    竟然仅凭架构就让芯片的性能提升了近三倍，能耗反而降低了，这简直就是奇迹！
    工艺的突破是困难的，但架构，他们完全可以抄过来！
    3纳米工艺再加上这种神奇的架构，那将会造出何等可怕的怪物，马丁身体因为太过兴奋开始战栗。
    虽然他说了那么多困难，但比起华夏，他们拥有巨大的优势，他们有世界上最先进的显微镜，能够看清芯片的细节，能够看清晶体管的布局，还有能够进行1.4纳米电路设计的EDA。
    所谓EDA就类似工程画图的CAD一样，可以简单理解成专业的芯片设计软件，他可以设计电路图，可以模拟芯片运行情况，以及对集成电路进行仿真推算，是芯片设计中必不可少的专业软件。
    据他们所知，华夏最先进的EDA只支持7纳米。
    拥有这些技术支撑，他们完全可以逆向出这张神奇芯片的架构，只是稍微麻烦些而已。
    但想到这项工作的前景，哪怕是养尊处优，懒得麻烦的马丁，都浑身充满了干劲！
    三天时间转瞬即逝，
    马丁看着从有为最新款手机芯片中逆向出来的架构图，感觉老天爷在跟他开玩笑。
    这么密集的堆叠，他们是怎么解决散热问题的？
    这样的芯片，运行十秒钟就能煎鸡蛋了吧？
    确定这不是某种炸弹？
    像是触电一般，手中芯片掉落在办公桌上。
    他这才想起，通过之前的评测，这块不科学的芯片不仅没有散热问题，全功率运行的温度还比苹果的3纳米工艺芯片更低。
    他们到底是怎么做到的？
    这个架构到底有什么魔力？
    既然想不通，那就去实验，先把东西做出来再说，只要能够复现有为芯片的效果，那也就不用去搞懂其中的原理，先用起来再说。
    “这根本不可能吧，这样把晶体管堆积起来，根本就是一坨垃圾。”
    技术部门芯片相关的骨干摇头，虽然事实就摆在眼前，但他还是不相信真的是这个结构拯救了华夏人造出来的那坨芯片。
    正因为是芯片相关的专家，对芯片越是了解，就越能知道，这块芯片到底有多不合理。
    “通过EDA进行仿真的效果也并不好，这样的架构做出来的根本就是一坨垃圾（本章未完，请翻页）